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기업
공채 상세 내용 |
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(주)엠코테크놀로지코리아 2012년 신입 및 경력사원 모집
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모집부분 및 자격요건 |
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| 모집직종 |
모집직무 |
학력 |
관련전공 |
인원 |
근무지 |
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연구직
(R&D) |
반도체 패키징
연구개발 |
대졸/
대학원졸 |
- 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학,
- 재료, 반도체 등 관련 학과 |
00명 |
서울, 광주 |
기술직
(Engineer) |
제조기술
TEST기술
품질기술
장비기술 |
대졸 |
- 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학,
- 재료, 반도체 등 관련 학과 |
00명 |
서울,
부평, 광주 |
정보
통신직 |
IT System
개발 및 관리 |
대졸 |
- 컴퓨터공학, 전산 등 IT 관련 학과 |
0명 |
서울, 광주 |
| 사무직 |
비서 |
대졸 |
- 경상, 인문 관련 학과 |
00명 |
서울,
부평, 광주 |
| 기획 |
- 경상계열 관련 학과 |
| 재경 |
- 경상계열 관련 학과 |
| 인사 |
- 경상, 법학, 인문 관련 학과 |
| 총무 |
- 경상, 법학, 인문 관련 학과 |
| I.E |
- 산업공학 관련 학과 |
| 고객만족 (PCS) |
- 경상, 인문 관련 학과
- (일본어 능통자 우대) |
| 시설직 |
시설,
환경안전 |
대졸 |
- 기계, 건축, 설비, 환경 관련 학과
(건축, 설비 관련 자격증 소지자 우대) |
0명 |
서울,
부평, 광주 |
| 전문대졸 |
- 전기, 기계, 건축, 설비, 환경, 안전관리
- 관련 학과(관련 자격증 소지자 우대) |
0명 |
제조
장비직 |
반도체
제조장비 |
전문대졸 |
- 전자, 전기, 기계, 화공, 반도체
- 관련 학과 |
00명 |
서울,
부평, 광주 |
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| 모집직종 |
모집직무 |
학력 |
관련전공 |
인원 |
근무지 |
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연구직
(R&D) |
반도체 패키징
연구개발 |
대졸/
대학원졸 |
- 이공계, 자연계 학사/석사/박사
- 해당 직무 유경험자 |
0명 |
서울, 광주 |
기술직
(Engineer) |
TEST 개발 |
대졸 |
- MEMS / TEST개발 관련 3년 이상
- 유경험자 |
0명 |
부평 |
| 사무직 |
재경 |
대졸 |
- 원가관리 업무 3년 이상 유경험자 |
0명 |
서울 |
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지원자격 |
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기졸업자 또는 2012년 2월 학위 취득 예정자 |
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학점 3.0 이상 |
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TOEIC 700점 또는 TOEIC Speaking Level 6 (OPIc I.M) 이상인 자
(이에 상응하는 수준의 TOEFL, TEPS, JPT, HSK점수 인정)
- 대학원의 경우 TOEIC 600점 이상자 또는 이에 상응하는 어학점수 취득자 지원 가능
- 전문대졸의 경우 외국어 점수가 없어도 지원 가능 |
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원서접수 |
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접수기간 : 2011. 12. 12(월) ~ 2011. 12. 20(화) 18:00까지 |
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입사지원서 접수는 홈페이지(www.amkor.co.kr)를 통한 인터넷 접수에 한함.
(홈페이지 접속 ⇒ 『인재채용』 ⇒ 『입사지원 바로가기』 ⇒『채용공고』에서 작성) |
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제출서류 (※ 아래 서류는 서류전형 합격자에 한하여 1차 면접 시 제출) |
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최종학교 졸업(예정)증명서 1부 |
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최종학교 성적증명서 1부 (대학원졸은 학사·석사 성적증명서 모두 제출) |
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공인어학성적증명서 사본 1부 (초대졸은 소지자에 한함) |
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기타 자격증 사본 1부 (자격증 소지자에 한함) |
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전형절차 |
※ 경력사원 및 전문대졸의 경우 1차 면접만 실시함.
서류전형 합격자 발표 : 2011. 12. 30(금) 예정
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전형내용 |
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1차 면접 : 인성·실무 면접 [전문대졸/대졸/대학원졸] |
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2차 면접 : 합숙 면접 [대졸/대학원졸 신입에 한함]
* 당사 용인연수원에서 1박2일로 진행 |
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기타 |
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(주)엠코테크놀로지코리아
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